자동차, 의료기기, 광전자 등에 들어가는 Image 및 Pressure Sensor에 주로 사용되는 제품입니다.

반도체 조립업체에서 해오던 플라스틱 사출물 성형 부착 작업을 리드프레임 가공 단계에서 반도체 조립 공간을 비워놓고 미리 가공하는 방식의 제품입니다.

자동차, 의료기기, 광전자 등에 들어가는 Image 및 Pressure Sensor에 주로 사용되며 Low Cost, High Design Flexibility, 소형화, 고성능화 등 나날이 다양화하는 고객의 요구에 부합하는 Package Solution으로 부상하고 있습니다.