(LEAD FRAME)
리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 핵심 부품입니다.
HLB이노베이션은 자체 제작한 Progressive 금형으로 160pin에 이르는 High Pin, 열발산성이 우수한 방열판(Heat Slug) 부착 리드프레임, 메모리반도체용 LOC 등 다양한 리드프레임을 생산·공급하고 있습니다.
또한 반도체의 고집적화, 다기능화, 고성능화에 대응하기 위한 Super Fine Pitch, Deep Downset, Hi-Density 리드프레임의 개발로 정밀기술의 한계를 도전하고 있습니다.
(Plastic Dual In-Line Package)
Lead가 양방향으로 뻗어있는 형태이며 기판의 Through Hole을 통해 실장 합니다.
표면실장형 제품의 출현 이후 감소 추세이나 여전히 SOIC 다음으로 수요가 많은 제품으로 주로 Logic 및 저용량 메모리 반도체에 사용됩니다.
HLB이노베이션은 8L-64L에 이르는 다양한 제품을 가진 최대 PDIP 공급업체의 하나입니다.
(Small Outline Intergrated Circuit)
PDIP의 경박단소화와 표면실장형 Version으로 경박단소의 정도에 따라 SSOP, QSOP, TSOP, TSSOP 등으로 발전했습니다.
초기의 Single, Dual 제품에서 Matrix, Hi-Density로 고밀도화 하는 추세입니다.
(Quad Flat Pack)
PLCC가 경박단소화된 것으로 리드프레임의 High Pin화, Fine Pitch화를 주도한 제품이며
HLB이노베이션은 현재 Pin수는 160, Pitch는 0.178mm(128L)까지 공급 중입니다.
주로 ASIC 등 비메모리 반도체에 사용됩니다.
(Transistor Outline)
휴대용 통신기기의 사용 확대로 수요가 폭증하는 Micro Device용 SOT 및 자동차, Audio에 사용되는 Small Signal & Power TR입니다.
(Plastic Leaded Chip Carriers)
Lead가 사방으로 뻗어있는 형태로 Lead를 “J”자 형태로 구부린 후 기판에 접착하는 표면실장형 제품입니다.
HLB이노베이션은 18L-84L를 공급하고 있습니다.
